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28 nm Device Portfolio
Stratix V FPGA Series Package and I/O Matrices
Stratix V GS, GX, GT, and E FPGAs (0.85 V) 1
FBGA (F)
780 pin
29 x 29 (mm)
1.0-mm pitch
1,152 pin
35 x 35 (mm)
1.0-mm pitch
1,152 pin
35 x 35 (mm)
1.0-mm pitch
1,517 pin
40 x 40 (mm)
1.0-mm pitch
1,517 pin
40 x 40 (mm)
1.0-mm pitch
1,760 pin
42.5 x 42.5 (mm)
1.0-mm pitch
1,932 pin
45 x 45 (mm)
1.0-mm pitch
5SGSD3
360, 90, 12 2
432, 108, 24
360, 90, 12
5SGSD4
5SGSD5
5SGSD6
5SGSD8
2
432, 108, 24
552, 138, 24
696, 174, 36
696, 174, 36
696, 174, 36
696, 174, 36
840, 210, 48
840, 210, 48
360, 90, 12
5SGXA3
5SGXA4
2
432, 108, 24
552, 138, 24
432, 108, 36
432, 108, 36
696, 174, 36
696, 174, 36
5SGXA5
5SGXA7
5SGXA9
552, 138, 24
552, 138, 24
432, 108, 36
432, 108, 36
696, 174, 36
696, 174, 36
696, 174, 36
3
600, 150, 48
600, 150, 48
840, 210, 48
840, 210, 48
840, 210, 48
5SGXAB
5SGXB5
5SGXB6
5SGXB9
5SGXBB
5SGTC5
5SGTC7
5SEE9
5SEEB
696, 174, 36 3
432, 108, 66
432, 108, 66
696, 174, 0 3
696, 174, 0 3
600, 150, 36 4
600, 150, 36 4
600, 150, 66
600, 150, 66
600, 150, 66 3
600, 150, 66 3
840, 210, 48
840, 210, 0
840, 210, 0
1
2
3
4
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Hybrid package (flip chip) FBGA: 33 x 33 (mm) 1.0-mm pitch.
Hybrid package (flip chip) FBGA: 45 x 45 (mm) 1.0-mm pitch.
GX–GT migration. Unused transceiver channels connected to power/ground.
264, 66, 24 Numbers indicate GPIO count, LVDS count, and transceiver count.
Vertical migration (same Vcc, GND, ISP, and input pins). User I/Os may be less than labelled for vertical migration.
Stratix series devices are offered in commercial and industrial temperatures and RoHS-compliant packages. Stratix IV GT devices are only offered in industrial temperatures
(0?C to 100?C).
Altera Product Catalog
?
2013
?
www.altera.com
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